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所属分类：SCI期刊问答
Journal Of Electronic Packaging是4区。
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于1989年，刊期Quarterly，该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 4区，小类学科：工程：电子与电气 4区；工程：机械 4区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.931，平均审稿速度>12周，或约稿。
同分区期刊还有：Electronics、Metals、Structures、Aerospace、Mathematical Problems In Engineering、Mobile Information Systems、International Food Research Journal、Applied Optics、Nano、Food Science & Nutrition等。
